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Dongguan CNAUTO Automation Co., LTD.

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生产环节选择底部填充点胶的原因

作者:澳门正规赌博   日期:2019-08-15 18:07   浏览:

  为什么要使用底部填充剂?

  底部填充胶水是一种可以固定电子零件的胶水。
  底部填充胶水可用于许多不同的便携式电子设备,从手机到笔记本电脑,再到保护IC封装(例如BGA,CSP)免受振动和热循环。下降。底部填充点胶还提供返工的可能性。
  芯片进行底部填充点胶有助于提高产品的整体质量,提供更高的可靠性和更长的生命周期。为半成品材料可提供防潮,防热和各种机械冲击的保护。
 填充AB胶水

  底部填充胶料特性:

  单组分环氧树脂,高可靠性。
  快速固化可以修复。
  良好的抗机械冲击和温度冲击性能。
  快速固化,返工
  低粘度,快速流动型
  常温快速流动
  低粘度,快速流动型
 单组份修补胶

  底部填充点胶应用范围:

  组件底部填充用于消费电子(移动设备,便携式计算机等),汽车电子(传感器模块,引擎控制单元等),以及集成在产品中的倒装芯片,微型化产品是最广泛使用的。


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