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Dongguan CNAUTO Automation Co., LTD.

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机器设备出现灌封量不足的主要因素

作者:周周   日期:2019-11-06 09:36   浏览:

  精密点胶机广泛应用于行业中的点胶,具备高精度点胶特性,适用于电子通讯行业和汽车制造业等,是一些对精度比较执着的行业,包括一些喷射范围小、产品体积小,需要高精度点胶,精密点胶机也常用于出现不足,出现灌封不足主要原因是什么呢?
 桌面型台式点胶机
  底部填充工艺:在倒装芯片边缘涂环氧树脂胶,通过“毛细管效应”,把胶水吸附到芯片底部,然后胶水在加热下固化,即完成了芯片底部填充。

  底部填充工艺用精密点胶机的性能要求:

  首先进行胶水加热,不能完全加热到固化程度,需要保持胶水流动性,然后进行底部填充,因此精密点胶机设备需要加装加热装置。
  第二,底部填充工艺需要加热部件,这可以加快胶水的毛细管流速,并为正常固化提供有利的保证。
  第三,底部填充技术需要搭配精密点胶机的技术,当射频屏蔽装置组装到位时,需要通过上表面进行点胶操作。
双头精密热熔胶点胶机

  技术特征:

  1、ZZ-3030HD系列点胶系统具有性价比高、可靠性、耐用性强、设计简单的明显优势,适用于多规格电路板和基板涂胶。
  2、配备简单PLC操作软件,确保系统稳定性和可靠性,该系统设计用于点胶产品的应用,如芯片封装、电路板组件、医疗用品等。
  3、可搭配双Z轴双头点胶,轨道宽度可以调整,可以选择单双轨道,可以应用于更广泛的产品。
  4、精密点胶机用于芯片封装、电路板组装、医疗用品、LED灯等产品进行点胶与涂胶。
填充胶料自动点胶机


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